模组半孔板
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层数(层) |
8L |
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基材 |
SY-S1000-2M |
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铜厚 |
35/35/35/35/35/35/35/35 um |
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表面处理 |
Immersion Au |
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线宽/隙 |
60/60 um |
交货能力
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产品类别 |
层数 |
交期 |
备注 |
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样品 |
批量 |
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首批(50平米以内) |
批量 |
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PCB |
2L |
3-5 工作日 |
8-10 工作日 |
按批量大小及客户需求灵活调整 |
HDI板： 每增加1阶+2 工作日 |
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4-6L |
5-7 工作日 |
10-12 工作日 |
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8-12L |
11-12 工作日 |
16-18 工作日 |
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≥14L |
13-15 工作日 |
19-21 工作日 |
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使用精益滚动排单，全方位为客户服务 RFQ：4-8小时 ；EQ：8-24工作小时 ； CS响应：8-24小时 、8D：3个工作日内完成 |
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