表面处理使用沉金工艺ENIG有什么好处？
PCB（印刷电路板）沉金工艺是一种表面处理技术，通过化学沉积的方法，在电路板的焊盘或其他金属化区域上制造一层薄薄的金属涂层。下面是沉金工艺的主要优势，以及适用情况：
沉金工艺的优势：
1. 良好的导电性：金的导电性能良好，可以保证电路板的可靠连接。
2. 抗氧化性和耐腐蚀性：金的金属性质比较稳定，晶体结构比较致密，不易发生氧化反应，可以有效防止氧化和腐蚀，保护铜箔不受环境影响，延长电路板的使用寿命。
3. 可多次回焊，可焊性良好：沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，能够提供稳定的焊接效果，即使长时间存放也不会影响焊接质量。
4. 接触可靠性：在需要频繁插拔或接触的应用中，金层可以减少接触电阻，提高电气连接的稳定性。
5. 平整度：沉金工艺通常能够提供较好的平面度和平整度，这对于精密元件的安装非常有利。像FPGA这种芯片特别是引脚不好焊接的。
6. 厚度可控：沉金层的厚度可以通过工艺参数精确控制，以满足不同的应用需求。
7. 适用于细间距器件：对于高密度PCB设计，沉金后的板面平整度优秀、厚度均匀，适合细间距（high-density interconnect, HDI）和微通孔技术。
沉金工艺具备诸多优势，因此在多种场景中得到广泛应用：
- 高可靠性要求的产品：军事设备、航空航天器材、医疗设备这类需要长期稳定运行的产品，对可靠性要求极高。沉金工艺能够为其提供出色的可靠性与耐久性，满足设备在长时间使用过程中的严苛需求。
- 高密度组装领域：在高密度组装（HDI）板以及微通孔技术的应用场景中，沉金工艺可发挥关键作用。它能提供更好的平整度和平滑度，为微小部件的装配创造良好条件，有助于提升整体组装的精度和质量。
- 频繁插拔的连接器：像服务器主板上的 CPU 插座这类需要经常插拔的连接器，在使用过程中容易出现接触磨损的问题。沉金工艺能够有效减少这种磨损，显著提高连接器的使用寿命 ，保障设备的稳定运行。
- 精密测量仪器：在精密测量和测试设备中，确保良好的接触性能至关重要。沉金工艺可以减少信号损失，为仪器的高精度测量提供可靠保障，保证测量结果的准确性。
- 恶劣环境下的应用：当设备处于湿度高、温度变化大或者存在腐蚀性气体的恶劣环境中时，沉金工艺能够提供额外的防护。它可以有效抵御环境因素对设备的侵蚀，延长设备在恶劣环境中的使用寿命。
尽管沉金工艺具有诸多优点，但也有一些潜在的限制：
•成本较高：沉金工艺需要使用金盐等贵金属作为原材料。制造还需要用到专门的设备，设备的购置成本较高，日常的维护和保养需要一定的费用。沉金工艺包括多个步骤，为确保沉金的质量和效果都会导致生产成本的增加。沉金工艺中会产生含有重金属离子的废水，因此需要配备专门的废水处理设备和工艺对废水进行处理，使其达到环保排放标准。
•焊接强度有限：沉金是在铜表面通过化学置换反应沉积一层很薄的金来防止铜氧化，进而改善表面的可焊性和接触性能。一般来说，金层很薄，在焊接过程中，若焊接温度和时间控制不当时，金会迅速溶入焊料中，导致焊接界面处的成分发生变化，可能影响焊接强度。且沉金工艺的焊接强度可能不足以长期稳定地固定电子器件。
•有黑垫或黑镍的风险：在沉金工艺中，如果化学镀镍溶液的成分出现问题、镀液被杂质污染、金层沉积不均匀或者过薄而无法完全覆盖镍层，都有可能导致黑垫和黑镍的产生。这两种现象都会严重影响产品的电气性能和和可焊性。
