PCB板弯板翘发生的原因与防止的方法

PCB弯板和翘曲是生产过程中常见的问题，这种现象会影响电路板的组装和焊接质量，甚至可能导致电路板无法正常工作。弯板和翘曲通常是由于多种主要共同作用的结果，以下是最为常见的原因：

1.材料问题

• PCB基板的材料不均匀或质量差，可能导致热膨胀系数不稳定，进而引发翘曲。
• 铜箔厚度、玻璃布层的分布不均匀等。

2.生产过程中的温度控制不当

• 在PCB生产过程中，温度变化过快，尤其是高温焊接过程（如回流焊、波峰焊）中，热温可能导致PCB板翘曲。
• 在热压过程中，如果压力和温度不均匀，也容易出现翘曲。

3. PCB设计问题

• PCB设计时的布局不平衡，导致局部应力过大，或者PCB上的元件布局不均衡。
• 板面过大或元件密度不均匀也可能引起翘曲。

4.压合工艺问题

• PCB压合过程中，如果上下加热板压力不均匀，或热压时间、温度控制不当，可能导致板材发生形变。

5.板材存储不当

• 如果PCB在存储和运输过程中没有保护，受到湿度、温度变化或物理压力，可能导致板材翘曲。

6.焊接工艺问题

• 焊接过程中，如果不同区域的热量分配不均匀，也容易引发衬板曲。例如，回流焊过程中温度过高或不均匀。

7.机械加工的问题

• 在PCB的主轴、切割等机械加工过程中，如果不注意控制加工参数，也可能导致集中电压，引发翘曲。

那么如何预防PCB板弯板翘呢？以下有效方法可供参考：

1.选择质量可靠、符合要求的PCB材料，确保芯片厚度和结构的均匀性。

2.使用热膨胀系数相对一致的材料，避免使用质量不稳定的基材。

3.严格控制生产过程中的温度变化，合理控制回流焊温度，特别是高温处理阶段，降低回流焊的升温及冷却速度。

4.在焊接过程中，采用逐步加热和冷却方式，避免局部温差过大。

5.在设计阶段，合理规划PCB的布局和元件的分布，避免过重元件集中在电路板上的相似性。

6.对于大尺寸PCB，可以考虑设计加强筋或其他加强措施，减小板的弯曲风险。

7.优先选用高Tg的板材，可以更大限度的承受高温带来的变形。

8. 减少拼板数量并缩小PCB板尺寸，因为拼板和尺寸增大，在经过回流焊接的高温处理后，板子的不同区域承受的压力会有所差异，而且由于重量自身的影响，容易导致中间部分出现极限和变形。

9. 使用过炉托盘/治具以降低电路板变形。

PCB翘曲标准是多少？在实际生产中，PCB通常都不是100%平整，或多或少都会有点弯曲。那PCB翘曲标准是多少？主要是通过“翘曲度”来判断PCB翘曲。

按照IPC标准，需贴片的PCB翘曲度需≦0.75%，才是合格产品。

东讯PCB对于板翘曲的标准是0.7%，如果超过这个标准，我们会用150度进行2小时炉压，以达到较为理想的板平整度。

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