什么是High TG？

在印刷电路板（PCB）中，“High TG”指的是“高玻璃化温度”（High Glass TransitionTemperature）。玻璃化温度是材料从硬脆状态转变为柔软状态的温度。对于PCB材料来说，TG值增加，表示该材料能够在更高的温度下保持其机械和电气性能。

高TG PCB通常用于高温环境或要求高可靠性的应用，例如汽车电子、工业设备以及某些通讯设备等。在这些应用中，常见的TG值在170°C以上，甚至更高的值。例如，常见的FR-4材料的TG值在130°C到150°C之间，而高TG材料的TG值可以达到180°C甚至220°C。

使用高TG材料的PCB具有以下优点：

1. 提高热稳定性：能够在高温环境下工作，降低因热膨胀引起的性能变化。
2. 优良的电气性能：在高温下仍能保持良好的介电性能和绝缘性。
3. 抗湿性：高TG材料通常具有较低的吸湿率，从而增强了PCB在潮湿环境中的稳定性。

因此，选择高TG材料的PCB是为了提高产品在极端环境下的可靠性。