PCB 热风整平 (HASL) 工艺

HASL 是一种将无铅锡焊料涂在电路板表面，然后用加热的压缩空气整平以在表面形成抗氧化铜涂层的工艺。它是当今行业中最常用的 PCB 表面处理类型之一。它涉及用焊料（含铅（63% 锡、37% 铅，也称为 63/37）或无铅（99.99% 锡））涂覆 PCB 的裸露铜表面，以准备电路板进行组件组装。

热风焊料整平 (HASL) 工艺是印刷电路板 (PCB) 制造中的关键步骤。它涉及用焊料（含铅（63% 锡、37% 铅，也称为 63/37）或无铅（99.99% 锡））涂覆 PCB 的裸露铜表面，以准备电路板进行组件组装。

以下是 HASL 工艺的概述，分为其关键步骤：

1. PCB 面板清洁
PCB 面板经过彻底清洁工艺，以去除任何污染物、氧化物或碎屑，确保表面清洁并准备好进行进一步处理。

2. 助焊剂应用
在清洁的 PCB 上涂一层助焊剂，以促进更好的焊料粘附。助焊剂还可用作保护层，防止焊接阶段氧化。

3. 焊料浴浸泡
然后将 PCB 面板浸入熔融的焊料浴中，确保所有暴露的铜表面均匀涂上焊料。焊料浴的温度取决于所用焊料的类型：

无铅焊料浴：约 260°C 至 270°C（500°F 至 518°F）。
含铅焊料浴：约 235°C 至 245°C（455°F 至 473°F）。
由于无铅焊料的温度较高，建议使用热阻较高的基板，例如 FR4-TG 170-180。这种材料可承受高达 170°C 至 180°C（338°F 至 356°F）的温度，而不会出现损坏风险。对于 FR4-TG 130（额定温度高达 130°C 或 266°F），热应力的风险会增加，尤其是在长时间停留期间。

4. 热风整平
将 PCB 面板从焊料槽中取出后，使用热风刀将热风吹过表面。这可以去除多余的焊料，并确保在所有焊盘上涂上均匀、平整的焊料涂层。气流还可以清除镀通孔中的任何焊料。阻焊层保护不应涂焊料的区域，确保涂层精确。

5. 检查和质量控制
焊接后，进行目视和自动检查，以检查焊料涂层的一致性并识别任何缺陷、不规则或瑕疵。

6. 清洁和最终处理
清洁 PCB 以去除任何残留的助焊剂或污染物。这通常随后进行布线，将大面板切割成单个 PCB 或排列成阵列。

总之，HASL 工艺对于准备用于元件焊接的 PCB 至关重要，可确保电路板具有可靠且均匀的焊料涂层。通过仔细遵循这些步骤，制造商可确保高质量且功能齐全的 PCB 可供组装。与其他类型的表面处理相比，HASL 是一种非常经济高效的表面处理，因此被认为是通用电路板的绝佳选择。